高通855旗舰芯片性能较前代进一步提升 将于12月5日在夏威夷发布

　　高通855旗舰芯片性能较前代进一步提升 将于12月5日在夏威夷发布。据可靠消息，高通（Qualcomm）最新旗舰芯片855已经研发、测试完成，将于12月5日在夏威夷发布该款旗舰芯片，但在此之前好像有一家网站抢先一步，发表了一篇关于该产品许多细节的文章。

　　该篇测评文章是由着名科技网站TechCrunch发布的，但很快就被撤下了，但是WinFuture网及时地复制了相关细节。关于名称，最终的名称还是定为骁龙855，而非传言中的骁龙8150。根据TechCrunch的文章所报道，这一消息属实。

　　显然骁龙855是一款包含三个核心集群的八核芯片组。根据TechCrunch的文章显示，该旗舰芯片搭载了四个1.78GHz节能核心，三个2.42GHz高端核心，以及一个2.84GHz核心，这可能使提供更高的性能。

　　前面所描述实际上是长期以来所传闻的信息，由于这是一枚7纳米工艺芯片组，意味着它比用于三星Galaxy S9和索尼Xperia XZ3等设备的骁龙845尺寸更小，效率更高。

　　据悉，骁龙855采用了一个专门的神经处理单元（NPU），在执行AI任务时，其速度最高比前面的骁龙芯片快三倍。

　　这个芯片组显然支持5G，并且已经针对虚拟现实、增强现实和游戏进行了优化。高通甚至提供了一个名为“Snapdragon Elite Gaming”的新功能，但目前上不清楚其作用。

　　因为选择了用于处理计算摄影的“专用计算视觉引擎”，所以搭载这款芯片的手机在拍照和录制视频时应该能得到改进。最后，据称骁龙855芯片组包含一个Adreno 640 GPU，它应该能进一步提升性能。

　　索尼Xperia XZ4将是最有可能搭载Snapdragon 855的手机之一。

　　高通855旗舰芯片性能较前代进一步提升 将于12月5日在夏威夷发布。对于高通，大家都不陌生，我们所用的安卓手机除了联发科处理器之外大部分都是使用高通的处理器，虽然市场占有率极高，但该公司也存在芯片价格偏高的问题，很多手机公司对此都有布满，但就其产品的性能来说胜过联发科，这次高通855旗舰芯片的发布势必会引起手机届的一场争夺战，所谓“得新品者得天下”谁能抢先搭载最新的旗舰产品其销量必然增高。明天就是高通855的发布日，让我们一起等待发布会的开幕吧！更多vr资讯尽在【VR资源吧】